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分体式多模块微反应器(S3)
    发布时间: 2021-09-04 13:09    

1、工作温度:-40℃-200℃

2、工作压力:≤20bar

3、芯片尺寸:230mm*150mm

4、持液量:8ml(可定制1-8ml)

5、通道尺寸:1mm-1.2mm

6、反应通量:0.5-5l/h



1、该型号为多组反应器模块串联式安装,主要针对实验室较低通量工况应用;

2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质,纯度99.5%以上,具备极强耐腐蚀能力,材质导热系数约为130W/mK;

3、反应单元为 3 层碳化硅板式结构,反应通道和换热通道采用键合工艺融合为一个整体,极大的提高了耐压和换热能力;反应单元外部由碳纤维保温隔热板包裹,起到很好的保温隔热效果,同时也提升了使用安全性;

4、芯片尺寸:230mm*150mm,通道截面尺寸:1mm-1.2mm,反应通量:0.5-5l/h;常规型芯片持液量8ml,用户可根据需求定制(1-8ml);

5、标称工作温度-40℃-200℃,设计使用压力20bar;

6、反应器设计进出液管为1/8PTFE或316L管,可灵活选配;每组反应器模块均为二进一出接头设计,副进口可灵活调配使用;各组反应单元连接管为加厚PTFE管,独特设计的防脱式连接机构安全可靠,耐压、耐温、耐腐蚀,带有快速拆卸功能;连接管路为快拆结构,支持重复拆卸(50次以上无变形、泄露);连接管自身耐压30公斤以上;

7、该型号反应器最多可安装8组反应模块,可根据需求灵活定制;标配多路温度显示器;

8、机组换热介质主进出口为DN20接口,换热介质并联分配至各模块并可根据需求灵活调整(每组模块均带调节阀);

9、整机带有防护外壳;

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