1、该型号为多片反应器芯片集成式，无外装式连接管路，芯片之间的管口直接对接，无易损件，坚固耐用，适合某些极端高低温、高压工况且可以灵活调配；

2、反应器芯片为无压烧结碳化硅材质，纯度 99.5%以上，具备极强耐腐蚀能力，材质导热系数约为 130W/mK；

3、反应单元为 5 层碳化硅板式结构，包含双层反应通道+双层换热通道，采用键合工艺融合为一个整体，极大的提高了耐压和换热能力；反应单元外部由碳纤维保温隔热层完全包裹， 提高了使用安全性与控温精确度；

4、多种芯片尺寸规格（300*300mm/280*230mm），每组芯片持液量300-400ml；多种通道样式，性能侧重不同，根据用户工况选择最佳搭配方案；

5、设计使用温度-40℃-200℃，最大耐压 50bar；本机型最大设计年通量5000立方；

6、反应器设计进出液管径可选1/4、8mm、10mm等，材质可选316L、哈氏合金等；

7、反应器换热层与反应层均为碳化硅材质，多接受多种换热介质；换热主进出口为 DN25口径，可选法兰、卡盘、螺纹等连接方式。非外贴式换热板，换热介质直接注入碳化硅反应单元内部，传热直接，换热效果优良；

8、各组单元之间采用全氟醚O 型圈连接（全氟醚牌号根据物料选择），耐腐蚀、耐高温、杜绝腐蚀、泄漏隐患；

9、反应芯片自带测温孔，位置紧靠反应层，配高精度测温传感器，测量数值精确客观；

10、“6/9型”通道结构为本公司专利，基于大量用户实践经验设计，独特的立体涡流+平面湍流结构，带有自冲刷防堵功能，确保无死角，可在较低压降下获得理想的混合效果，提升安全性并大幅度提高设备使用寿命。